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多层PCB线路板制作如何设计-关于细节的工程建议

2018-07-05

        在前端工程中,我们必须从我们收到的多层PCB线路板制作数据中收集尽可能多的制造信息。这包括客户服务说明,客户电子邮件,和一般规格,如果可用。通常有足够的信息释放多层PCB线路板制作。然而,我发现了许多困扰我们工程部门的灰色地带。

 

多层PCB线路板制作如何设计-关于细节的工程建议 


    许多客户图纸上有这样的说明:在孔中绝对最小电镀0.001"。当我使用镀锌线时,只需增加镀铜时间就能在孔洞中得到0.001"。如果洗液搅拌、铜阳极、硫酸含量、增亮剂含量和电镀放大器都能正常工作,这将是非常好的。同样重要的是,在将每个板子放入槽中之前,要先把它们固定起来。

随着产量的提高,自动电镀生产线,0.001"绝对最小在孔成为一个问题。ipc 2类说0.0007"是好的。ipc级3表示0.001“平均值”,最小值为0.0008”。所以,希望多层PCB线路板制作的设计者开始理解,如果他们相信需要0.001"的洞,他们将会意识到第3级(医疗,航空航天,mil spec)将会很好。

 

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