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线路板打样怎么使镀通孔保持一致?

2018-07-26

深圳市汇合电路有限公司作为专业的线路板打样厂商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。一般的镀通孔想必大家都知道,那么专业线路板打样是怎么镀通孔?一起探讨下面的说法。


FR4镀前传统的孔制备与PTFE不相同。线路板打样加工商必须知道工艺对孔壁质量的影响。对于PTFE,用于电镀前的“去磨”孔的典型方法是使用等离子体蚀刻工艺。虽然这是一个很好的准备PTFE孔壁,它也可以更积极地反应FR4,并创建一个凹凸不平的表面,然后会变成不均匀的铜在孔中,可能会导致空洞或电气故障。


线路板打样怎么使镀通孔保持一致?


在RF /微波多氯联苯中普遍存在的另一特征是用导电材料堵住通孔,用来消散热量。为了在每个孔中具有一致的材料量并保持RF性能的耐受性,确保孔在填充之前正确地钻孔、清洗和电镀是至关重要的。最后,线路板打样厂商在层层工序上检验后,这项工序才算完成。


在听完小编的描述后,对线路板打样镀通孔有没有更加了解?想知道更多,请关注汇合电路!


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