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线路板打样叠层设计的一般原则

2018-07-26

汇合线路板打样的产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。线路板打样产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。针对线路板打样叠层设计,一般是遵循什么原则?


线路板打样叠层设计的一般原则


在设计线路板打样时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而PCB的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,线路板打样通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计。


因此,这个设计,要综合考虑线路板打样时各方面的因素,才可以做最终决定。


相关阅读:线路板打样的注意事项


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