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线路板打样之父的起落

2018-07-26

居到英国之后,Paul Eisler早在1936年第二次世界大战中就开始开发线路板打样工艺,虽然没有什么文献记录他最早的这一段时期的发现。这位奥地利人的目标是开发出一种低成本、大规模生产的线路板打样工艺。Eisler最后终于获得了几项关于蚀刻工艺的英国专利。蚀刻最终演变成众所周知的光刻工艺,至今仍然是使用最广泛的技术。这项工艺的工序步骤如图1.13所示。

 

线路板打样之父的起落 

图1. 13光刻工艺流程


印刷工业早在线路板打样产生以前就已经很好地掌握了利用蚀刻制作印刷版的方法。


印刷技术专家已经完善了铜的蚀刻工艺,最早这项线路板打样工艺的抗蚀涂层是通过机械的方式绘图,即使用尖锐的工具去除不要的部分来形成的。19世纪,光敏性的涂层技术被发现并完善,使得光绘图形技术得到广泛应用。



Eisler借鉴了这项成熟的线路板打样技术并把它应用到电子工业中,可是他真的像他自己声称的那样就“第一人”吗?在前面提到的那些发明名单就表明无论从哪种角度看,Eislei•都不是第一个。


为什么Eislei不是第一人是不是Eisler的专利只是提到了印刷版的制作技术,而没有真正说明蚀刻的化学工艺过程?请继续阅读后续精彩。


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相关阅读:线路板打样叠层设计的一般原则


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