汇和电路板5g特点



1、频谱效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和连接数密度大幅度提高。

3、超大网络容量,提供千亿设备的连接能力,满足物联网通信。

4、连续广域覆盖在高移动性下,用户体验速率达到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右,满足自动驾驶,远程医疗等实时应用。

6、峰值速率达到Gbit/s的标准,满足虚拟现实、高清视频等大数据化信息传输。

7、系统协同化,智能化水平提升,表现为多用户、多点、多天线、多摄取的协同组网,以及网络间灵活地自动调整。


5G产业对于PCB的需求



5G相比4G,微波频率更高,传输数据更快,数据流量更大,5G时代需要更加高频、高速的PCB来支撑。5G对PCB需求空间约是4G的约3倍;对高频覆铜板的需求是4~8倍。高频高速基材价格仍然显著高于普通FR-4基材10-40倍。

随着5G通信技术应用,电子产品应用的频率越来越高,印制电路板不仅需要电气连通,同时还有信号传输要求,需要关注信号传输损耗、阻抗及时延一致性,对印制电路板的材料Dk(介电常数)、df(介质损耗)提出明确要求,要求材料的Dk、df值要低。为满足材料Dk、df要求,需要对树脂进行改性,增加填料。


工厂展示1
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