汇和电路板5g特点

1、频谱效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和连接数密度大幅度提高。

3、超大网络容量，提供千亿设备的连接能力，满足物联网通信。

4、连续广域覆盖在高移动性下，用户体验速率达到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右，满足自动驾驶，远程医疗等实时应用。

6、峰值速率达到Gbit/s的标准，满足虚拟现实、高清视频等大数据化信息传输。

7、系统协同化，智能化水平提升，表现为多用户、多点、多天线、多摄取的协同组网，以及网络间灵活地自动调整。

5G产业对于PCB的需求

5G相比4G，微波频率更高，传输数据更快，数据流量更大，5G时代需要更加高频、高速的PCB来支撑。5G对PCB需求空间约是4G的约3倍；对高频覆铜板的需求是4～8倍。高频高速基材价格仍然显著高于普通FR-4基材10-40倍。

随着5G通信技术应用，电子产品应用的频率越来越高，印制电路板不仅需要电气连通，同时还有信号传输要求，需要关注信号传输损耗、阻抗及时延一致性，对印制电路板的材料Dk（介电常数）、df（介质损耗）提出明确要求，要求材料的Dk、df值要低。为满足材料Dk、df要求，需要对树脂进行改性，增加填料。