应用行业：工业控制应用产品：金手指卡板层数：10特殊工艺：金手指表面处理：沉金材料：中TG FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：1.6mm最小孔径：0.2mm
应用行业：通信应用产品：功率放大器层数：6特殊工艺：混合介质、金手指表面处理：沉金材料：ROGERS 4350 + FR4外层线宽/线距：7/7mil内层线宽/线距：5/5mil板厚：2.3mm最小孔径：0.6mm
应用行业：工业控制应用产品：设备主板层数：14特殊工艺：盲埋孔表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.2mm
汇合电路生产制作的PCB电路板广泛应用于航空航天、无线基站、汽车电子、通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子等高科技领域。
应用行业：消费电子应用产品：DDR转接板层数：8特殊工艺：控深锣台阶表面处理：沉金材料：FR4厚径比：8:1外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：2.4mm最小孔径：0.3mm
应用行业：工业控制应用产品：平板变压器层数：2特殊工艺：线圈、厚铜表面处理：喷锡材料：TG170 FR4板厚：1mm最小孔径：0.5mm