应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:10特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理:沉金厚径比:8:1材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:5/3.5mil板厚:2.0mm最小孔径:0.25mm
应用行业:工业控制应用产品:手持汽车诊断仪层数:10表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4.5/2.5mil内层线宽/线距:4/3.5mil板厚:1.0mm最小孔径:0.3mm
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.25mm
应用行业:消费电子 应用产品:MID平板电脑主板层数:4表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:4/4mil板厚:0.8mm最小孔径:0.25mm
应用行业:工业控制应用产品:金手指卡板层数:10特殊工艺:金手指表面处理:沉金材料:中TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:4/4mil板厚:1.6mm最小孔径:0.2mm