汇合电路六层高TG沉金PCB电路板_Tg170_Tg180_中Tg_Tg150_玻璃转化温度

产品展示 Products

Hot Products / 热卖产品

2016 - 09 - 25

应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：工业控制应用产品：手持汽车诊断仪层数：10表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4.5/2.5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：MID平板电脑主板层数：4表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：0.8mm最小孔径：0.25mm

联系我们

邮箱： em04@huihepcb.com
手机： +86 135 1049 3400
QQ： 3002788751
地址：深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋

Products 产品详情

产品名称： 六层高TG沉金PCB电路板

上市日期：2017-06-05

应用行业：消费电子
应用产品：高清数码
层数：6
表面处理：沉金
材料：FR4 TG170
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm

六层高TG沉金PCB电路板

层数：6
表面处理：沉金
材料：FR4 TG170
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm

应用行业：消费电子
应用产品：高清数码