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2016 - 09 - 25

应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：工业控制应用产品：手持汽车诊断仪层数：10表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4.5/2.5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：MID平板电脑主板层数：4表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：0.8mm最小孔径：0.25mm

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Products 产品详情

产品名称： 2层沉金PCB电路板

上市日期：2016-09-25

应用行业：消费电子
应用产品：USB3.0转接板
层数：2
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/6mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.4mm

2层沉金PCB电路板

层数：2
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6/6mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.4mm

应用于消费电子USB3.0转接器

应用行业：消费电子
应用产品：USB3.0转接板