高Tg阻抗细密线路PCB_Tg170_Tg180_中Tg_Tg150_玻璃转化温度_耐高温电路板

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2016 - 09 - 25

应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：工业控制应用产品：手持汽车诊断仪层数：10表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4.5/2.5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：MID平板电脑主板层数：4表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：0.8mm最小孔径：0.25mm

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Products 产品详情

产品名称： 8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板

上市日期：2016-09-25

应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘
层数：8
特殊工艺：阻抗线
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：3.5/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm

8层高Tg阻抗细密线路PCB电路板

层数：8
特殊工艺：阻抗线
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：3.5/4mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm

应用于消费电子固体硬盘

应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘