汇合电路[官网]4层高密度沉金PCB电路板-4层高密度沉金电路板-模拟电路板-柔性线路板厂-线路板PCB-PCB电路板-PCB线路板-PCB快捷打样

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2016 - 09 - 25

应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm

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应用行业：工业控制应用产品：手持汽车诊断仪层数：10表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4.5/2.5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm

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应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm

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应用行业：消费电子应用产品：MID平板电脑主板层数：4表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：0.8mm最小孔径：0.25mm

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Products 产品详情

产品名称： 4层沉金PCB线路板

上市日期：2017-06-06

应用行业：物联网
应用产品：服务器
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6.5/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm

4层沉金PCB线路板

应用行业：物联网
应用产品：服务器
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：6.5/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm

应用行业：物联网
应用产品：服务器