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2016 - 09 - 25

应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm

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应用行业：工业控制应用产品：核心板层数：16表面处理：沉金材料：高TG FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：2.43mm最小孔径：0.75mm

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应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm

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应用行业：工业控制应用产品：手持汽车诊断仪层数：10表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4.5/2.5mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm

2016 - 09 - 25

应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm

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Products 产品详情

产品名称： 6层沉金阻抗半孔电路板

上市日期：2017-06-06

应用行业：汽车电子
应用产品：车载智能终端
层数：6
特殊工艺：阻抗板、半孔板
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm

6层沉金阻抗半孔电路板

应用行业：汽车电子
应用产品：车载智能终端