应用行业：工业控制应用产品：无人机主板层数：14特殊工艺：0.5CSP表面处理：沉金材料：高TG FR4外层线宽/线距：3.5/3.5mil内层线宽/线距：3/3mil板厚：1.6mm最小孔径：0.15mm
应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：8特殊工艺：阻抗线表面处理：沉金材料：高TG FR4外层线宽/线距：3.5/4mil内层线宽/线距：4/3.5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.2mm
应用行业：通信应用产品：光钎接口板层数：6特殊工艺：无引线金手指表面处理：沉金材料：高TG FR4外层线宽/线距：5/5mil内层线宽/线距：5/5mil板厚：1.0mm最小孔径：0.2mm
应用行业：工业控制应用产品：核心板层数：16表面处理：沉金材料：高TG FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：2.43mm最小孔径：0.75mm
应用行业：消费电子应用产品：高清数码层数：6表面处理：沉金材料：FR4 TG170外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：1.6mm最小孔径：0.3mm