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8层沉金PCB电路板
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2016 - 09 - 25
应用行业：通信应用产品：数字光钎通信层数：8表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：3.5/3.5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.45mm
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10层阻抗塞孔PCB电路板
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2016 - 09 - 25
应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm
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