说明：
作为电路板厂的一员，我们有权力和义务知道关于印制电路板的一些标准概况，快和小编一起来看看吧！ 作为电路板厂（深圳电路板厂）的一员，对于印制电路术语和定义、印制电路网格系统应该有所了解，对产品的标准了如指掌。 深圳电路板厂刚性板通用规范：印制电路设计规范、设计文件要求、单面和双面板性能要求、多层板性能要求、印制板试验方法。 挠性板通用规范：挠性板设计规则、单面和双面挠性板性能要求、多层挠性板和刚挠板性能要求、挠性印制板试验方法。 特种板规范：金属芯（基）板性能要求、MCM板性能要求、HDI板和BUM性能要求。 材料标准： 电路板厂（深圳电路板）覆铜箔层压板通用规范：纸基覆铜箔板规范、玻璃布基覆涪板规范、复合基覆箔板规范、覆箔板试验方法。 多层板用预浸材料规范：剥离布环氧预浸材料规范、玻璃布聚酰亚胺预浸材料规范、预浸材料试验方法。 挠性覆铜箔板通用规范：挠性聚酰亚胺覆铜箔板规范、挠性聚醋覆铜箔板规范、挠性覆铜箔板规范游金方法。 挠性板用涂胶绝缘材料规范：聚酰亚胺粘结膜规范、聚酯粘结膜规范。印制电路用铜箔规范焊料规范、永久性阻焊剂规范。 不知道作为电路板厂（深圳电路板）的一员，我们在对印制电路板的了解有没有加深，如果还没有，就看完这篇文章吧！ 相关阅读：电路板厂质量检验，让客户放心的检验标准 如果你还想了解更多PCB资讯，请关注汇合电路哦！ 汇合电路官方微信： 客服小二个人微信：
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前面我们了解了电路板厂层压的一些流程与作用，今天小编要给大家分享一些关于层压材料的详细内容，一起来看一下吧！ 首先我们要了解一下电路板厂在生产电路板时做层压这道工序有哪些优点和缺点? 优点：设备构造简单，财低，且产量大；可加装真空设备，有利排气及流胶； 缺点：板边流胶量较大，板厚较不均勾。 不过没有关系，材料才是硬道理，首先就是树脂了： 在电路板厂货是深圳电路板厂，由于树脂是作为绝缘填充和粘结作用物质存在于覆铜箔层压材料中，是说树脂是填充并粘结于玻璃纤维布的方格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄仅起层间粘结作用时，在这种情况下，尽管树脂尺寸收缩较大.，但它受到玻璃纤维布机械阻挡作用，这样玻璃纤维布伸缩是主要的了。 玻璃纤维布 我们电路板厂玻璃纤维布也比较常见，玻璃纤维布对层压板基材尺寸稳定性有很大影响。玻璃丝直径和捻其刚性越好，抗树脂伸缩变化越强，因而其组成的层压板基材的尺寸稳定性越高。比如说玻璃纤维布(厚度为0.173 mm)比起1080玻璃布(厚度为0.051mm)其尺寸稳定性约提事7-8倍。还有，玻璃'布的经纬线方向尺寸收缩不一致，一般来说经线方向尺寸收缩要比纬线方向收缩大 30-50%。 半固化片 在电路板厂多层板层压时汇用到半固化片，由玻璃纤维布和树脂来组成的，综合了这两者的因素。半固化片对多层板层间对位偏差的影响主要是通过树脂固化反应前流动和玻璃布尺寸变化来施展的一由于其&有导体图形，冲制半固化片的定位孔精度不必提出严格要求?，也不宓冲成相&的四槽孔进行“紧配合”形式，一般是制成比销钉孔尺寸更大的圆扎，以便装模叠层时轻崧地进行四槽孔销钉上便可。 覆铜板 覆铜板是形成多层板内层导体图形的基材。也是我们深圳电路板或是电路板厂多层板层压最常见的材料了，多层板层间对位度就違指这些内磨导体图形隨错位程度。在制造多层紐程中它除了受半固化片影响外，最主要是覆铜板本身尺寸稳定情况。 现在对于电路板厂层压时的材料有没有了解的更加清楚了呢？如果没有，请扫描下方汇合电路官方微信，了解更多PCB资讯。 相关阅读：电路板厂层压流程与作用 汇合电路官方微信： 汇合电路专业...