说明：
大约在同一时间，开始了建立在已有Pcb快速打样印制电路板技术基础上的新型IC封装技术的开发，基于面阵列互连的新型封装解决了引出端数增加和用传统的四边引线封装中引线增加后工业生产成品率低的问题，这些封装现在称为焊球阵列（BGA)。 早期的结构较简单（除了需要相对小的孔），对PCB快速打样没有过多的挑战，随着芯片I/O数的增加，开始需要有附加的电路布线层。所需的附加层有助于电路重新进行布线，使电路的节距更适应于下一级PCB的设计、制造和安装。原来研究用于MCM的HDI概念重新用于这些新的封装，但是采用先进的PCB技术代替了过去所用的半导体制造技术。这成了许多HDI制造原理的某种基础。 目前，Pcb快速打样已经计划和/或已经开发了相当数量的高密度互连基板的不同制作工艺。IPC试图将文献中报道过的HDI PCB基板通过某种次序进行标识和分类。 相关阅读：Pcb快速打样HDI【汇合】
说明：
Pcb快速打样半导体制造技术是电子工业的推动力，为满足在更小空问有更多功能的需要，半导体集成电路的特征尺寸继续减小。进而导致了更髙速器件的产生，并且每一代新产品效率更高。然而越来越多的新一代1C器件对传统的1C封装技术提出了挑战，必须开发新的封装技术。 早在20世纪90年代出现了许多不同尝试去生产基板以迎接这种挑战并找到解决的办法，这些产品称为多芯片模块（MCM:MultiChiP Molule)，Pcb快速打样用于这种结构的基板是真正的首块高密度互连基板，并且从1C生产中吸取了大量技术。 然而它们很昂贵，同时Pcb快速打样由于不能获得已知好芯片（KGD)的可靠来源很难获得最终产品，而且成品率很低，以致认为是不现实的（见图5.28)。 图5.28基于线宽、间距、孔直径和焊盘尺寸的不同技术水平布线能力的对比 相关阅读：pcb快速打样挠性电路板【汇合】