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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
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应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
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应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:10特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理:沉金厚径比:8:1材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:5/3.5mil板厚:2.0mm最小孔径:0.25mm
应用行业:工业控制应用产品:手持汽车诊断仪层数:10表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4.5/2.5mil内层线宽/线距:4/3.5mil板厚:1.0mm最小孔径:0.3mm
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.25mm
应用行业:消费电子 应用产品:MID平板电脑主板层数:4表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:4/4mil板厚:0.8mm最小孔径:0.25mm
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