高频化、高速化的PCB对于PCB基材的要求

高频化、高速化的PCB需要具备三方面特性：

1、低传输损失；

2、低传输延迟；

3、需要高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境要求的印刷电路板称为高频PCB。

介电常数（Dk）和介电相耗因子（Df）是衡量PCB和覆铜板高频高速性能的两项主要指标：

1）介电常数（Dk）越小信号传输延迟越小，高频高速性能越优。Dk的高低影响电磁波通过介质时的相速度，材料（介电常数）2与信号的传送速率C成反比。高介电常数往往意味着较大的信号传输延迟。

2）介质损耗（Df）越小信号损耗越小，高频高速性能越优。Df越高则电路系统的电能及信号损耗也高。要降低覆铜板的Dk和Df，主要通过使用特殊的树脂材料、基基材料及铜箔来解决。

通信设备的PCB需求构成