PCB资源

21、白斑/分层
原因解决方案
21.1、半固化片储存环境不符合规范要求，PP受潮，要求半固化片的存放环境温湿度在要求范围内（温度16-24℃，湿度50%-60%），使用时严格按照先进先出，用完之后的半固化片需要使用保险袋进行包裹；
21.2、工序使用过期的半固化片；过期的半固化片严禁产线使用，只能用于工艺试板或辅助材料制作
21.3、棕化效果不好，板面有氧化或是有水分残留未完全烘干要求每班检测棕化药水浓度、烘干温度；棕化速度严格控制在工艺范围内，每周对棕化线进行小保养并检校烘干段温度；棕化后预排前全检棕化后板面情况
21.4、未按要求设置层压参数要求叠层需严格按工艺要求进行不可私自更改；排版时保证对称性；上下牛皮纸使用需要严格按照工艺要求的新旧张数搭配；程式的选择需要按TG、排版、叠层进行选择，不允许混排及更改程式设定值；


22、多孔
原因解决方案
22.1、顾客设计文件转换成GEBER时(或顾客提供的GERBER文件中)多孔规定工程制作时要打开分孔图与钻孔文件进行比对.针对PCB文件输出的GERBER 孔需要与线路及阻焊层进行对比；


23、少孔
原因解决方案
23.1、顾客钻孔文件中没有设计，而在其它图纸上说明；制作人员未看清顾客信息，导致漏做孔建议顾客将所有钻孔设计在同一层，不要额外文件标识。规定制作人员将所有顾客信息打印在A4纸上，并一一阅读，阅读后作好标识粗心
23.2、钻孔加工过程中断针，补钻不彻底导致漏孔；钻孔加工过程中出现断针异常，需要标示清楚断针位置，补钻时根据坐标位置进行补钻，补钻的板子需要单独标示送IPQC核对点图；


24、孔偏
原因解决方案
24.1、板材有涨缩,导致外线对位偏孔要求外线生产时发现板子与菲林不匹配时，需找工艺协助调整菲林系数，保证菲林系数与基板一致；减少对偏；
24.2、操作员对位对偏导致偏孔针对0.3mm以下过孔的板子采用自动曝光机进行对位，0.3MM及以上孔径板子采用PIN定对位，减少人员技能参差不齐产生对偏；
24.3、钻机精度差导致钻偏每月对钻机精度进行校正，钻孔后每趟底板进行点图核对


25、孔径超公差
原因解决方案
25.1、工程人员制作资料对孔径补偿时，补偿系数错误，导致最终孔径超公差；要求工程人员补偿孔径时严格按照工艺要求中的系数进行补偿，QAE审核时按照客户原稿的孔径核对补偿系数；
25.2、钻孔生产过程中选错刀径，导致钻孔后孔径超公差；要求操作员在排刀时严格按照ERP指示信息进行排刀，对刀径有疑问或研磨次数超过3次的刀，上机前需测量刀径；机器测刀报警时需要对报警信息核实OK后方可解除报警并记录；
25.3 、钻孔参数设置不当加快/降低下刀速度，减小/增加主轴转速； 
25.4、图电加工时铜厚偏厚导致孔径超公差；要求图电加工参数严格按照工艺指示执行，发现异常时及时通知工艺工程师进行调整，严禁私自调整作业参数，图电的板子每款均需测量孔铜，保证铜厚在标准范围内，孔径符合客户要求；


26、孔铜不足
原因解决方案
26.1、工程写错受镀面积，电镀打小电流导致铜厚不足；工程计算好的受镀面积QAE需要重新核算；MI上需要标注有效受镀面积数值及受镀面积占比，电镀核算时需要先核实电镀面积数据准确性，再进行电流核算；
26.2、电镀计算电流时，未看清ERP指示中客户孔铜要求，参数设置不当导致；电镀生产前需要先查ERP核对铜厚信息标注与流程卡上，生产时按照MI指示核算电流，每次生产首板均需送实验室进行铜厚确认，确认OK后方可批量生产；


27、金板上锡不良
原因解决方案
27.1、金镍厚不符合要求每班核对生产关键参数，首板使用CMI900测量镍金厚度，首板合格后方可批量生产；
27.2、板子在生产、运输、储存过程中操作不规范，金面污染导致上锡不良；化金之后的板子所有工序在生产时均需戴手套作业；成品清洗时使用柠檬酸清洗，每班对成品清洗线进行包养；终检检验OK后的板子需要在12H内入库真空包装；包装温湿度管控在要求范围内；


28、锡板上锡不良
原因解决方案
   28.1、喷锡锡厚偏薄按操作规范设置喷锡参数，保证锡厚；批量生产时首件确认锡厚OK后方可批量生产；终检检验发现锡白异常时送实验室做老化测试；
   28.2、锡面氧化或污染员工生产及检验时戴手套作业；成品清洗时不可以接触酸类，发现锡面氧化及异常时退锡返喷；


29、过孔不通
原因解决方案
29.1、电镀线设备异常或药水失调，导致电镀时孔内药水贯穿性差，电镀厚孔铜不均，局部位置孔铜偏薄，SMT时孔铜拉裂导致过孔不通；每班值机员点检设备，化验室对药水进行分析，OK后方可正常做板；每月对电镀均匀性、震幅进行测试，确保设备及制成能力正常；
 29.2、电镀时孔粗大或孔内有粉尘、杂物，导致孔内局部位置镀铜偏薄；钻孔严格按工艺要求控制钻咀研磨次数，每班款型号测量孔壁粗糙度；针对0.25MM及以下孔径的板子，钻孔后需使用气枪除尘；


30、板翘
原因解决方案
30.1、开料前，覆铜板未进行烘烤，导致板内水汽、板材内树脂未得到完全固化板材存在剩余应力，开料时未按要求经纬向进行开料，生产后板翘；要求开料前，必须对覆铜板进行烘板，烘板参数依工艺规范150℃*4H并作好烘板记录；确保板内水汽挥发树脂固化完全；开料时严格按照开料指示中的经纬向进行操作；
30.2、 层压排版时，半固化片与铜箔经纬向不一致，压合后两边收缩率不一样产生板翘；要求员工在开半固化片时按照板材的经纬方向开，排版时先区分好经纬向，再按照区分好的经纬向进行排版，保证经纬向一致；
30.3、多层板完成热压后冷压时间不够，或冷压后未进行烘板，板内的应力未得到释放，导致板翘；要求多层板热压完成后西药保证2H以上的冷压，不允许私自调整冷压时间，铣边后需进行烘板150℃*2H，并进行记录，确保板内应力完全释放，树脂完全固化；
30.4、字符后高温烘烤时，板子叠放不规范，板面出现弯曲异常，高温后定型产生板翘；要求字符烤板时需要按照板子的尺寸调整架子，插架时不允许板子出现弯曲、扭曲等，尺寸不一样的需要单独插架进行烤板；