线路板打样中，镀铜这层工艺，作何要求？首先，铜镀层有两方面的作用。一是作为化学镀铜的加厚镀层，二是作为图形电镀的底镀层。化学镀铜层一般为0.5〜lum,必须经过电镀铜后才可进行下一步工作，加厚铜是全板电镀，厚度为5〜8nm。图形电镀层最后加厚到20〜25fxm。对线线路板打样镀层的基本要求如下。

第一：镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔，有良好的外观光亮。

第二：镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁层厚度接近1 : 1，这需要镀液有的分散能力和深度能力。

第三：镀层与铜基体结合牢固，在镀铜后续工序的加工过程中不会出现气泡、皮现象。

第四：线路板打样镀层导电性好，要求镀层纯度要高。

第五：镀层柔性好，延展率不低于10%，抗拉强度为20〜50kg£^mm2,以保证在后续波峰焊时，不至于因环氧树脂基材与铜镀层的热膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂。

在经过这层层的严格工艺后，镀铜算是大功告成。线路板打样也完成了重要的一部分。

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