印制电路板制造叠层其原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时也减小了信号线的特征阻抗，也可有效地减少串扰。所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层（或以上的）的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB电路板的要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的印制电路板。
一般情况下均按以下原则进行印制电路板制造叠层设计：满足信号的特征阻抗要求;满足信号回路最小化原则；满足最小化印制电路板内的信号干扰要求;满足对称原则。
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