近年来随着昆山电路板的技术不断扩张，我国信息产业的飞速发展，我国已成为美国、日本以外第三大电子产品组装生产国，电视机、VCD等许多家电产品的产量已列世界第一。

移动通信、手提计算机产业的迅猛发展，大大促进了我国电子产品表面安装技术（SMT)和产业的发展。其次，昆山电路板、微电子器件等电子元器件为适应上述需要，其封装正处于更新换代时期，过去的DIP、PGA、PLCC等正在被封装体积更小、引线节距更窄的TSOP(薄小外形封装）、FQFP(窄节距四边引线封装）、BGA(焊球陈列）、CSP(芯片尺寸封装）等所代替。

许多元器件也正在进人小尺寸“片式化”。第三，由于在20世纪90年代起，，全世界掀起了无铅焊料等“绿色革命”，对电子组装业的环保考虑提出了更髙的要求，这也将成为“绿色壁垒”，它既会改善人类生存环境，也会严重影响某些不遵守环保要求的昆山电路板电子产品的出口和生产。

第四，大量昆山电路板组装和微电子封装企业在我国的建立，急需大批电子组装的技术人才，而原有的电子组装技术人员也必须掌握不断在发展的新技术。

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