因快板PCB涂覆阻焊膜之前裸板上的离子残留物会影响阻焊膜涂覆的质量，所以需要对残留物进行周期性的测试。即使离子污染物被阻焊膜覆盖，离子物质残留在板上也会加速金属材料的腐蚀。因为阻焊膜可以在一段时间内被潮气和氧穿透，所以不足以保证它下面的金属不受大气腐蚀的影响，特别是存在吸湿离子的情况下。有时用自动设备来测定离子的清洁度，佰要注意获取不同商标和模式的设备之间相关联的等效因子。

为了定量测定离子残留物，首先要将离子提取到水溶液中。因为残留物中常包含不溶于水的成分，所以会用水和醇如异丙醇的混和液从快板PCB板上提取离子残留物。用这种方法，水溶性离子组成物质和可溶于醇的非极性组成物质均可溶解，可用于离子成分的测定。

多数的快板PCB离子测试程序是按照由美国海军航空电子设备中心制定的MIL-P-2⁸80⁹中规定的方法进行的。用75%异丙醇和25%水的混合液冲刷板表面，使离子物质溶解。将从板子上滴下或流下的液体收集起来，分别用电导率仪或电阻率表测量。参见IPC-TM-650中的测试方法。

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