fpc线路板厂家厚膜电介质材料主要是用于导体之间的绝缘材料，既可以是简单的交叠隔离也可以是在复杂的多层结构内。在电介质材料上通过预留小的开口或通孔以便相邻的导电层实现互连。在复杂结构中，每一层可能需要几百个通孔。利用这种方式，fpc线路板厂家制作出复杂的互连结构。虽然大多数厚膜电路可以仅仅由三层金属化制成，但是其他的可能需要更多。如果需要多于三层的结构，成品率会开始显著下降，而成本会相应地上升。

在这类应用中采用的电介质材料必须是微晶型或者可再结晶型的材料。在浆料状态下的fpc线路板厂家材料是在相对低温度下熔化的玻璃相的混合物6在烧结过程中，当它们处于液态时，它们相互混合形成了均勻的熔点高于烧结温度的混合物。所以在随后的烧结中，它们保持在固态，为烧结连续的层状结保持稳定的基础。相对而言，玻璃相经常在类似的温度下融化，并且会出现不能允许的层“下沉”而与下面的导体层短路，或者层“漂浮”而形成开路。另外，第二类填充剂陶瓷粒子可以用来增强微晶化并且改善温度膨胀系数(TCE)。

    fpc线路板厂家电介质材料有两种相互矛盾的需求，一方面它们必须形成连续膜以减少层与层之间的短路，同时必须保留小到250um那样的开孔。一般来说，电介质材料每一层必须印刷和烧结两次，以减少针孔和防止层与层之间的短路。