Rush PCB使用去污湿化学工艺或等离子蚀刻工艺去除污迹。在这两种情况下，深圳阻抗板厂商都会评估除涂抹工艺对我们使用的每种层压材料的有效性。为了改善高速，高Tg层压材料的物理和电气性能，层压板制造商添加了有机和无机过滤器。这种类型的ICD的增加与低Dk /低Df材料的无机填料类型的增加有关，因为这些材料产生更多的钻屑，与标准FR-4环氧材料相比通常更耐化学。

    深圳阻抗板厂商添加填料改变了层压板的可加工性，这需要评估钻孔和去污处理以保持其有效性。未被有效去除的填充材料可以保持嵌入内层铜表面内，并且可以导致ICD。Rush PCB通过钙，铝和硅等元素的存在来检测填料的使用。我们还使用诸如XPS和/或EDS的技术通过分析缺陷区域的元素组成来识别这种类型的ICD。

    Rush PCB的可靠性测试已建立铜键类型或I类ICD是一个重要的可靠性问题，表现为装配故障和产品缺陷和现场故障的趋势。另一方面，II型ICD虽然不是一个重要的可靠性问题，但却是影响产品产量和成本的行业规范故障。在Rush PCB，深圳阻抗板厂商使用有效的优惠券结构来运行IST测试，并将其作为确定ICD风险的有价值的测试方法。