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HDI PCB厂家芯片级封装方法【汇合】

2019-04-26

随着技术的进一步改进,HDI PCB厂家以芯片级封装或CSP器件的形式实现了更密集的IC。尽管安装到PCB的方法类似于球栅阵列所遵循的方法,但封装的尺寸要小得多,间距接近0.5mm或甚至更小。



球栅阵列或BGA封装通过在封装底部提供一系列连接来提供替代解决方案。虽然这有助于通过更有效地利用其上的空间来实现PCB小型化,但是它在设计,组装和测试中引入了更大的复杂性。仅HDI PCB厂家的技术就可以充分利用细间距BGA元件所提供的优势。设计人员使用焊盘填充技术和微孔来打破密集封装BGA组件的连接。


通过将引线直接放置在硅片上,芯片制造商正在通过直接芯片附着或DCA来增加密度。HDI PCB厂家不是使用PCB的迹线连接芯片的焊盘,而是在芯片构造的最后阶段将导电焊盘安装在晶圆上。在组装过程中,这些芯片倒置在PCB上,并且底部填充工艺覆盖芯片的侧面。