1、板边毛刺毛头

无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

出现连续的破边毛刺

2、PTH孔壁破洞

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向≤90°

1、  纵向≤板厚的5%。

所呈现的缺点已超出上述准则。

3、阻焊膜起泡/分层

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。

所呈现的缺点已超出上述准则。

4、阻焊膜波浪/起皱/纹路

阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接。

已造成导线间桥接。

5、阻焊对孔未套准

未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：

1、镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；

2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；

3、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

1、镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；

2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm。

3、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。

6、镍金板 金面粗糙

粗糙面积未超过成品板面积的2%。

粗糙面积已超过成品板面积的2%。

7、阻焊油墨附着力

使用3M胶带覆盖板面上的文字，用手将胶带扯起（胶带只用一次），目检胶带和样板无文字油墨剥离现象。

板面上阻焊油墨有剥离现象

8、阻焊膜入金属化孔

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。

所呈现的缺点已超出上述准则。