前面我们了解了电路板厂层压的一些流程与作用，今天小编要给大家分享一些关于层压材料的详细内容，一起来看一下吧！

首先我们要了解一下电路板厂在生产电路板时做层压这道工序有哪些优点和缺点?

优点：设备构造简单，财低，且产量大；可加装真空设备，有利排气及流胶；

缺点：板边流胶量较大，板厚较不均勾。

不过没有关系，材料才是硬道理，首先就是树脂了：

在电路板厂货是深圳电路板厂，由于树脂是作为绝缘填充和粘结作用物质存在于覆铜箔层压材料中，是说树脂是填充并粘结于玻璃纤维布的方格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄仅起层间粘结作用时，在这种情况下，尽管树脂尺寸收缩较大.，但它受到玻璃纤维布机械阻挡作用，这样玻璃纤维布伸缩是主要的了。

玻璃纤维布

我们电路板厂玻璃纤维布也比较常见，玻璃纤维布对层压板基材尺寸稳定性有很大影响。玻璃丝直径和捻其刚性越好，抗树脂伸缩变化越强，因而其组成的层压板基材的尺寸稳定性越高。比如说玻璃纤维布(厚度为0.173 mm)比起1080玻璃布(厚度为0.051mm)其尺寸稳定性约提事7-8倍。还有，玻璃'布的经纬线方向尺寸收缩不一致，一般来说经线方向尺寸收缩要比纬线方向收缩大 30-50%。

半固化片

在电路板厂多层板层压时汇用到半固化片，由玻璃纤维布和树脂来组成的，综合了这两者的因素。半固化片对多层板层间对位偏差的影响主要是通过树脂固化反应前流动和玻璃布尺寸变化来施展的一由于其&有导体图形，冲制半固化片的定位孔精度不必提出严格要求?，也不宓冲成相&的四槽孔进行“紧配合”形式，一般是制成比销钉孔尺寸更大的圆扎，以便装模叠层时轻崧地进行四槽孔销钉上便可。

覆铜板

覆铜板是形成多层板内层导体图形的基材。也是我们深圳电路板或是电路板厂多层板层压最常见的材料了，多层板层间对位度就違指这些内磨导体图形隨错位程度。在制造多层紐程中它除了受半固化片影响外，最主要是覆铜板本身尺寸稳定情况。

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