PCB电路板又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。其中PCB线路板打样的表面处理最为人所熟知，现在就以本文来介绍一下PCB电路板基本表面处理工艺。 

PCB线路板打样的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 

目前我们PCB线路板打样常见的五种表面处理工艺是：喷锡、OSP、化学镀镍/沉金、沉银和沉锡这五种工艺，此次就不一一介绍了。

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB线路板打样生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB线路板打样的发展。虽然目前来看，PCB线路板打样的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB线路板打样的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

而随着客户的要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。但是PCB线路板打样表面处理工艺未来不管怎样，首要满足客户要求和保护环境是必须做到的！

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