随着深圳线路板厂电镀工艺技术不断进步，垂直方向上的连接工艺也在发生变化，这也许是当前最重要的领域。
1953年由MotoroMPlacir发明的通孔电镀工艺正在被更有效的结构和工艺所替代。激光和等离子体蚀刻正在取代机械钻孔;镀通孔正在被微孔直接电镀代替;采用光致成孔的积成多层基板技术已经商业化;应用各向异性导电胶和深圳电路板厂相互配对技术的插入层技术也获得了很多成功。未来的高密度深圳线路板厂将更多地用电镀生成而不再用蚀刻。
现在我们知道了整个深圳线路板厂电镀工艺是如何发展的，后续将更详细地介绍线路板打样技术的概貌，首先从材料开始。概述的目的是给不熟悉这个领域的读者一些背景知识，以便更好地理解后面的介绍，同时也可能会给深圳线路板厂电镀人员补充一些新的信息。
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