说明：
我们知道一般要做好PCB板，除了工艺要精细，品质要保证外，还有其它的外在因素:比如用的材料等。那么PCB加急打样商用层压板的材料有哪些呢？设计人员必须在模拟过程中通过使用介电常数的乘法因子进行阻抗计算来解决这种不匹配问题，而不是直接使用Dk，如数据手册中所公布的那样。认识到表面粗糙度对高频PCB性能的影响，PCB加急打样供应商提供多种型材的商用层压板和铜箔。他们生产这些层压板，铜处理水平不同。例如，它们提供具有薄型（LP）铜导体的PCB材料，其在介电材料和铜之间提供优异的粘附性，而光滑的导体表面改善了蚀刻清晰度并减少了导体损耗。其他PCB加急打样供应商提供具有低剖面反向处理铜箔的材料，适用于高频模拟和数字电路。它们具有各种面板尺寸和介电厚度，具有1或0.5盎司，低剖面反向处理ED铜的包层。两种流行的层压板模型的介电常数分别为3.38和3.48，而在z方向上10 GHz时的耗散因数为0.0027和0.0037。这两种材料都适用于高密度电路，适用于低无源互调失真，低插入损耗和出色的信号完整性。虽然特殊材料可以帮助克服高频导体表面粗糙度的影响，但选择PCB加急打样材料以最小化表面粗糙度的影响并不是一项简单的任务。当针对最小化表面粗糙度的影响时，较低轮廓的PCB材料铜箔在较高频率下表现较好，表现出较低的导体损耗，而不是使用较高轮廓的箔材料。
说明：
pcb暴露于高温时，采用阻力最小的路径，在蚀刻线底部的箔下方扩散的氧可以开始进一步氧化铜界面。最终，界面处的铜表面很大程度上变成非常弱的黑色氧化铜。这会削弱粘合力，并且在受热机械应力时会失效。在显微镜下检查剥离的铜迹线通常表明由于长时间的热暴露导致粘合宽度减小。那么，氧化铜与pcb加急打样之间还有着什么样的关系呢？预测导致氧化的温度水平和持续时间并不容易。然而，通常使用保形涂层来防止或延迟氧化开始，所述保形涂层充当氧扩散的屏障，或者当pcb加急打样组件在惰性气体保护下使用时，而不是暴露于空气中。长时间暴露在高温下也会极大地延长电路板的使用寿命，例如在老化电路板的老化过程中仅在其表面上使用。当温度超过Tg时，玻璃化转变温度，环氧树脂或热固性聚合物可能软化并因此失去其粘合能力，导致铜焊盘在现场焊料修复或返工期间容易从环氧树脂板上剥离。然而，这个问题在聚酰亚胺中并不普遍，因为它们在焊接期间很少超过其Tg温度。此外，使用更新的无铅焊料系统会加剧这一问题，当pcb加急打样上的器件需要拆除和重新连接时，这一点至关重要。相关阅读：pcb加急打样制造商PWB材料的关键元素【汇合】