说明：
人们正提出和使用各种方法得到环保信息或提供环保措施。许多pcb板打样厂家简单地发出了禁用和限制使用的材料清单，一些公司也列出“最好不采购”的材料清单，例如Volvo、Sony、Mitsubishi、Phillips等公司以及欧洲消费类电子制造商协会（EACEM)。其他pcb板打样厂家也有各种不同的评估方案，用于内部评估他们的材料供应商和分包商，如IBM、M0torola、Hewlett-Packard以及Sun微系统公司都有自己的评估体系。欧洲计算机制造商协会(ECMA)提出一份各种电子元器件产品的申报属性表，表中不仅列出pcb板打样厂家产品中找不到的资料，还列有产品的各种属性，例如能耗与物理挥发（VOC）等。其次，将这些pcb板打样厂家过程和方案用较无污染技术替代评估（CTSA:Cleaner Technology Substitude Assessment)进行检查，以便对成本、健康与安全、能耗、环保、质量以及性能等方面进行评价，其结果将以非判决的方式发表，从而允许使用该技术的各个用户确定哪种替代品（若有的话）让他们感到有用。最后，在这些加工过程被示范工艺试验后，让实际使用新技术的专业人员在实施替代工艺时继续研究，以确定有关工艺过程孰优孰劣。DFE过程更多是自顶层至下层的设计级评估，它将最终推动pcb板打样厂家制造业向更新、更有利于资源和环境的“友好”加工过程发展。而DfE加工过程是一种用以评估、实施和推广这些工艺过程的评估方案。相关阅读：pcb板打样加工丝网网框与基板的关系【汇合】
说明：
pcb板打样加工丝网到基板的间距（“快速恢复”距离）设定。这是丝网印刷机中最重要的参数。如果间距太大，丝网会很快失去张力，印刷的线条轮廓不清晰。如果间距太小，印刷过程中丝网的张力不足以使浆料印刷到基板上。“快速恢复”距离的大小取决于丝网的尺寸。(2)pcb板打样加工丝网和基板之间的平行性。如果丝网和基板之间不是严格平行，在印刷过程中快速恢复距离就会变化，这会造成印刷线轮廓的清晰度和厚度的改变。(3)刮刀速度。刮刀速度主要考虑加压力的切线方向，但是也应考虑法线方向。如果刮刀速度太快，印刷中可能会产生孔洞而使轮廓清晰度变差。如果浆料的粘度造成没有充足的时间使浆料流出适当的量，浆料量可能会不足，印刷的焊膏将比正常薄。如果进一步增加速度，刮刀开始“刨平”浆料，而不是沿着丝网表面扫过，印刷的浆料将变得更厚。如果刮刀速度太慢，浆料不能被合适地截留，这样印刷的浆料会太厚。另外，pcb板打样加工工艺时间的增加会造成产量的下降从而增加了生产成本。(4)刮刀位置。刮刀相对于pcb板打样加工基板的位置也是一个非常重要的参数。如果刮刀位置太高，印刷的浆料量会太薄和/或出现孔洞。如果刮刀位置太低，过大的压力将加载在浆料上，造成印刷的浆料太薄，并且可能使施加了压力的浆料滞留在丝网和基板之间，相应地失去印制线的轮廓清晰度。刮刀在印刷循环中的偏转对浆料产生一个向下的压力。刮刀压力。通过一个弹簧把压力施加在刮刀上，把刮刀推向基板，并且通过调节对弹簧的张力设置刮刀的压力。当pcb板打样加工印刷很粘的浆料时刮刀的压力是最重要的。pcb板打样加工丝网网框与基板的关系大概就是以上几种了，pcb板打样每道工序对pcb板的品质都至关重要，都需要格外的注意！