说明：
深圳HDI PCB供应商工程师在设计资料时可以使用HDI层构建具有1,2或更多层的PCB。在不同的层上可以存在微孔。另外，设计者可以根据需要错开或堆叠这些微孔。许多具有挑战性的设计通常具有铜填充的堆叠微孔,以增加布线密度。深圳HDI PCB供应商还提供任何层HDI，其中PCB的所有层都采用HDI技术制造。这意味着PCB的任何层上的导体可以使用铜填充的堆叠微孔互连。对于使用大引脚数器件的高度复杂PCB，该技术提供了高度可靠的互连解决方案。通过使用金属钻头钻穿两侧带有铜的层来形成常规通孔。然后，深圳HDI PCB供应商沿孔壁电镀一根细铜管，连接两侧的铜层。使用金属钻头，可以钻出最小约150μm的孔，需要约300μm的垫直径。这对于现代PCB需要的高密度水平来说是不够的。另一方面，微孔更小，典型直径为125-100μm。制造商使用精密激光器钻这些孔。激光束的热量消融顶部铜层，并使其下方的电介质蒸发，直到它到达底部铜层，留下一个小坑而不是一个干净的通孔。然后，制造商继续用电镀铜填充该孔，从而将顶部铜层和底部铜层互连。深圳HDI PCB供应商设计者可以在后续层上放置类似的微孔，使得每个微孔的位置在单个垂直线中，形成一串堆叠的微孔。然而，对于更高的布线密度，设计者还可以错开后续微孔的位置而不是堆叠它们。例如，交错微通孔在布置具有0.5μm间距的BGA器件时非常有用。对于具有更小间距的元件，PCB供应商使用实心铜填充和堆叠微孔，遵循诸如倒金字塔的布线技术。相关阅读：深圳HDI PCB的高密度互连和小型化特点【汇合】
说明：
通过使用最新技术 - 高密度互连的HDI，深圳HDI PCB供应商可以在相同或减小的区域内增加PCB的功能。新的PCB技术利用半导体和其他元件封装小型化的趋势，推出支持高级功能的革命性新产品。深圳HDI PCB的特性包括高性能薄材料，精细铜线和激光微孔，有助于实现高密度属性，最终实现PCB的小型化。密度增加的最终结果是，与普通PCB相比，客户可以承受每单位面积更多的功能。典型的消费者应用包括计算机，智能手机和带触摸屏技术的摄像头，军事应用，如智能弹药和航空电子设备，以及最新的网络通信组件，如4G，5G和6G。深圳HDI PCB还提供先进的HDI，具有多层铜填充堆叠微孔。这里的优点是能够实现更复杂的互连的结构。这些先进的HDI PCB是高科技产品的基础，例如使用大引脚数芯片的高度发展的移动设备，因为这些需要复杂的路由解决方案，只有这些先进技术才能提供。