深圳市汇合电路有限公司作为专业的厚铜电路加工生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天让汇合电路带大家一起学习一下厚铜电路板加工之加成法吧！

有两种广泛使用的完全加成的方法，它们都通过丝网印刷把导体印到绝缘基板上，因此厚铜电路板加工基板只能是绝缘基板而不是层压板。

陶瓷厚膜(CTF)和聚合物厚膜(PTF)工艺几乎是只用丝网印刷和完全加成的方法。实际上，CTF和PTF是能真正进行厚铜电路板加工的几种方法中的两种。CTF法起源于第二次世界大战，把陶瓷金属浆料印刷到陶瓷基板上，通过烧结熔合成非常坚固的导体。PTF法通过丝网印刷把导电油墨印刷到绝缘材料上，一般在120〜150°C下快速干燥后硬化，因为这些油墨通常是由聚合物溶解在溶剂中并掺人银以增加导电率所组成。用于陶瓷电路板的金属陶瓷浆料由金属和玻璃粉料组成，它们必须在接近1000°C的高温下熔化。

连续的金属可以通过电镀的方法实现。铜的加成工艺一般包括基底活化从而可以进行化学镀铜；在活化的表面涂上防电镀抗蚀剂使导体可以在抗蚀剂的沟道中电镀成型，并且侧壁是垂直的。最大的问题是化学镀速度很慢，甚至需要一整天。这项工艺还在发展，并在不断改进。不过，半加成的方法解决了速度问题，从而更加通用，特别是对于挠性厚铜电路板加工。

后续将介绍另一种加成法，敬请阅读。

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