电路板厂下一个工艺上的进展是如何使电镀停止在孔的高度上而不让电镀金属溢出。

现在，电路板厂说焊球可以粘接在金属柱上，形成焊球阵列（BGA)封装。另外，焊膏可以印刷到焊柱上通过再流焊形成焊球。

现在的电路板厂使用广泛的最后一种结构是简单生成的足够大的盲孔，大到可以容纳下微焊料球。焊球可以自动放人孔中，通过在炉中再流焊直接粘附在电路板另一面的铜层上。几百万的封装，包括流行的芯片尺寸封装（CSP)，就是这样制作的。但是封装的芯片载体仍然是一块电路板，结构还是属于双面连接的类型。虽然说双面连接的电路板结构曾经只是电路板厂挠性电路板领域中很小规模生产的一种类型，今天它已经是先进面阵列封装制造中最重要的设计之一。

后续更多的这方面的内容将在后面介绍。了解电路板厂，请关注深圳汇合电路。

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