大约在10年以前，厚铜电路板加工精密的激光设备可以使窗口和孔在电路图形完成之后生成，Eximer激光器是最理想的设备，因为它能够很轻易地去除聚酰亚胺介质而停止在铜层。

IBM公司是这项激光烧蚀技术的先驱，但是由前IBM员工创建的Tessera继续发展了这项技术并应用到封装工艺，以及用聚酰亚胺制作高密度电路板。今天，厚铜电路板加工自动激光钻孔已经可以用于在挠性电路材料上打出通孔和窗口。虽然较大的开口仍然叫做双面连接（double-access)，或称背面裸露（back-bared)，但是把小孔叫做盲孔（blindvia)，因为这些孔没有穿透所有的层。

厚铜电路板加工盲孔阵列是连接小电路到更大的电路板的理想结构。通孔可以镀上金属，比如铜或者镍，形成金属柱。当电镀的金属超过导通孔孔壁的限制，继续电镀会导致生成蘑菇形状的结构。精细控制的电镀可以生成凸点阵列，能够用来连接电路板(准确的说是芯片载体)到更大的电路板。虽然这种方法很早就开始使用，但是电镀凸点难以控制，而且在组装时必须加上焊料。

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