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聚酯材料广泛应用于厚铜电路板加工【汇合】

2018-08-04

除了前面所提到的聚合物,还有其他聚合物可以用于制作厚铜电路板加工,第二类被广泛应用的材料是聚酯材料,如Dupont公司的Mylar®,它是最早的聚酯薄膜。

 

聚酯只能用于可容许某种程度可燃性的应用(比如电脑键盘)中,而且是不需要焊接的情况。聚酯在150°C以上就会开始收缩,所以只能通过特殊的局部加热的方法才能焊接。由于具有良好的电性能和很低的成本,所以聚脂的应用很广泛,尤其是在厚铜电路板加工的运用。


聚酯材料广泛应用于厚铜电路板加工【汇合】

 

高温热塑性塑料,如PEN,使用范围较小,但它也只能通过高度受控的工艺才能用于有焊接的情况。另一类厚铜电路板加工以聚酰胺为代表如Dupont公司的Nomex®,它和防弹衣及防火衣使用的是同样的聚合物。一位Du-pont 发明家声称 Nomex 名字的来由是无需更多的理由 No More Excuses)

 

后续将介绍线路板打样中王牌材料,敬请阅读。了解厚铜电路板加工,请关注线路板打样厂家----汇合电路。

 

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