除了前面所提到的聚合物，还有其他聚合物可以用于制作厚铜电路板加工，第二类被广泛应用的材料是聚酯材料，如Dupont公司的Mylar®，它是最早的聚酯薄膜。
聚酯只能用于可容许某种程度可燃性的应用（比如电脑键盘）中，而且是不需要焊接的情况。聚酯在150°C以上就会开始收缩，所以只能通过特殊的局部加热的方法才能焊接。由于具有良好的电性能和很低的成本，所以聚脂的应用很广泛，尤其是在厚铜电路板加工的运用。
高温热塑性塑料，如PEN，使用范围较小，但它也只能通过高度受控的工艺才能用于有焊接的情况。另一类厚铜电路板加工以聚酰胺为代表如Dupont公司的Nomex®，它和防弹衣及防火衣使用的是同样的聚合物。一位Du-pont 发明家声称 Nomex 名字的来由是无需更多的理由 （No More Excuses) 。
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