PCB资源

是什么推动了pcb打样厂【汇合】开发新材料?

2018-08-04

尽管pcb打样FR-4是重要的基板材料,但还有很多其他材料也可以用作基板,而且已经越来越多地用于生产。


推动pcb打样厂开发新材料的动力有两个:一个是性能,其中最重要的是更高温度下的稳定性和实现更高密度线路板打样的可行性。可能使用更高温度的无铅合金推动了对基板材料热性能的要求。


虽然高温特性是可以直接定义的,但影响pcb打样厂电路板高密度的因素则是难以清楚确定的。有利于制作高密度电路板的因素包括更加光滑的表面、更加容易和更可受控的成孔方式。激光钻孔已经成为获取更小孔的常用方法,这种小孔称为微孔,未来的基板材料也需要提高其激光钻孔特性。聚合物本身的特性以及增强物的类型和结构都使得激光钻孔较为困难。


是什么推动了pcb打样厂【汇合】开发新材料?


有一些新的pcb打样厂基板材料包括聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺三嗪BT)、氰酸脂CE)以及环氧聚合物和其他聚合物的混合物,这些所谓先进的线路板打样层压板的Tg值都超过了 200°C,甚至接近300°C。尽管加入了其他聚合物,环氧聚合物仍然是主要的组成部分,不过在将来这一点可能会有所改变。


另一个有可能给层压化工带来很大改变的因素是来自于日本并正在欧洲扩展的无卤素运动。尽管还没有得到科学证实,但有些人主张在pcb打样厂禁止使用卤素,因为他们认为在废品焚烧炉气体中探测到了致癌物二嗯英(显然,这是由于操作温度低于正确的燃烧温度)。二嗯英中含的氯元素不可能来源于FR-4中的溴元素,溴不能简单地转化为氯,其可能的来源是每年数以千吨的被消费者处理掉的聚氯乙稀(PVC)制品。


然而,pcb打样厂禁止使用含溴的环氧聚合物仍将被,这使得像高价的聚酰亚胺等具有囿有阻燃性的高分子材料得到了更多应用的可能。


相关阅读:pcb打样厂的基材概述和定义


扫描汇合电路服务号,更多汇合趣事等你来了解


汇合电路服务号

是什么推动了pcb打样厂【汇合】开发新材料?

扫描汇合电路微信小程序,获取更多PCB资讯

是什么推动了pcb打样厂【汇合】开发新材料?


相关推荐

2024-02-29
2024-02-28
2024-02-27
2024-02-26
2024-02-23
2024-02-22
2024-02-21
2024-02-19