陶瓷PCB电路板打样多层电路板可以通过积层（build-up)工艺制作，每次只制作一层。虽然积层工艺被说成是“新”工艺，但实际上从20世纪40年代就已经出现。

在单层PCB电路板打样电路板上加印一层绝缘层，在所需连接点加上开孔，绝缘层硬化之后，印制和烧结第二层导电层。重复这个过程直到完成生产所需数目的电路层。图1.20显示了这个积层过程。几乎同样的工艺也在PTF工业中使用，制作出同样结构的电路,不过采用的是不同的材料。共层压（co-lamination)的方法已经在某种程度上替代了积层工艺。

在这种方法里，双面的“生瓷”陶瓷电路一起烧结和熔合。双面PCB电路板打样电路板上有通孔，通孔是在制作电路图形时形成开口，然后填入导电浆料形成的。当第二层导体图形在电路板背面印制之后，垂直电路板方向上的连接导体也随之完成。生瓷片可^:以进行传送等操作，不过它还没有最后烧结成硬陶瓷。把这些生瓷片层叠起来，通过烧结形成熔接从而完成陶瓷成型。这样产生的结构可以形成盲孔和埋孔（不和外层连接）（参见图1.21)

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