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PCB电路板打样【汇合】陶瓷基板

2018-08-05

陶瓷PCB电路板打样多层电路板可以通过积层build-up)工艺制作,每次只制作一层。虽然积层工艺被说成是“新”工艺,但实际上从20世纪40年代就已经出现。

 

在单层PCB电路板打样电路板上加印一层绝缘层,在所需连接点加上开孔,绝缘层硬化之后,印制和烧结第二层导电层。重复这个过程直到完成生产所需数目的电路层。图1.20显示了这个积层过程。几乎同样的工艺也在PTF工业中使用,制作出同样结构的电路,不过采用的是不同的材料。共层压co-lamination)的方法已经在某种程度上替代了积层工艺。

 

在这种方法里,双面的“生瓷”陶瓷电路一起烧结和熔合。双面PCB电路板打样电路板上有通孔,通孔是在制作电路图形时形成开口,然后填入导电浆料形成的。当第二层导体图形在电路板背面印制之后,垂直电路板方向上的连接导体也随之完成。生瓷片可:以进行传送等操作,不过它还没有最后烧结成硬陶瓷。把这些生瓷片层叠起来,通过烧结形成熔接从而完成陶瓷成型。这样产生的结构可以形成盲孔和埋孔不和外层连接)(参见图1.21)


PCB电路板打样【汇合】陶瓷基板

 

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 相关阅读:PCB电路板打样【汇合】之印制电路面阵列芯片载体(BGA等)

 

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