数年之后，人们在芯片的键合区开出窗口，使得很小的芯片连接导体可以从窗口连出到封装，这些连线悬在空中形成悬臂梁。由通用线路板厂开发的这种铜-Kapton封装叫做Minimod，被认为是第一个载带自动(TAB:TapeAutomated Bonding)封装。

挠性线路板厂电路板制作成卷带的型式，被称作载带（tape)。这样，芯片可以自动键合在展开的裸带上，键合后这些载带可以重新被卷起。TAB,也叫做带式载体封装（TCP: Tape Carrier Package),直到今天还在广泛应用。TAB的外引线通过热条焊接或者各向异性的导电黏性薄膜键合到线路板上。图1. 25所示为TAB的结构，实际上也是一个小型的髙密度双面连接的线路板。图1.26和1.27所示分别是倒装芯片带和Minimod技术。

很多芯片尺寸封装（CSP)也基于挠性线路板。其中有一些，如Tessera的
_MBGA®，采用类似于TAB的内引线键合方式和底面的微焊球，和IBM的原理有些相似，但是采用引线扇人的方式以获得小尺寸。其他，TexasInstrument的Mi-croStar，是用引线键合来连接芯片。不过，所有的基于挠性电路板的封装，都依赖于印制线路板厂技术。pBGA封装，这项技术很快成为存储器芯片CSP的选择。

后续将介绍线路板的发展趋势，敬请阅读。

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