从20世纪初由电话交换机推动电路板提高密度开始，整个印制线路板厂电路工业一直在寻求更髙的密度，以满足无止境的对更小、更快、更廉价的电子产品的需求，增加密度的趋势一点都没有减弱，相反甚至有加速的趋向。

随着每年集成电路功能的增强和速度的加快，半导体工业引导了线路板厂线路板技术的发展方向，也推动了线路板市场。由于集成电路集成度的增加直接导致了输入/输出（I/O)端口的增加（Rent定律），封装也需要增加连接数来适应新的芯片。

同时，线路板厂封装尺寸也在不断尝试做得更小。面阵列封装技术的成功使得现在制作出超过2000个引出端的封装成为可行，而且这个数目随着超超级（super-super)计算机的发展，将在几年内增长到接近100 000个。比如IBM的蓝色基因（BlueGene),可以用来帮助分类海量的基因DNA数据。面对技术的进步，印制线路板有关怎么发展？

后续将继续介绍线路板发展趋势，敬请阅读。

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