PCB资源

印制电路板制造的叠层设计(一)【汇合】

2018-08-09

印制电路板制造随客户要求越来越多样化,故我们印制板层次也是越来越多,今天就给大家说是多层板的设计原因,多叠层设计不是简单堆叠,其中地的安排是关,它与信号的安排和走向有密切的关系。多板的设计和普通的PCB路板相比,除了添加了必要的信号走线层之外,最重要的就是安排了独立的源和地铺铜层)。在高速数字路系中,使用源和地来代替以前的源和地总线印制电路板制造点主要在于: 


印制电路板制造的叠层设计(一)【汇合】


    1)数字信号的变换提供一个定的参考电压 
    2)均匀地将源同加在每个逻辑器件上。 
    3)有效地抑制信号之的串

 

汇合电路一家专业的印制电路板制造厂家,拥有专业的技术开发团队,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。PCB电路板产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区,全力为国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。

相关阅读:印制电路板制造与芯片封装(一)【汇合】

 

扫描汇合电路服务号,更多汇合趣事等你来了解

 

汇合电路服务号

印制电路板制造的叠层设计(一)【汇合】

 

扫描汇合电路微信小程序,获取更多PCB资讯


印制电路板制造的叠层设计(一)【汇合】