前面我们讲到了深圳电路板打样在加工过程中引起变形改善变形的5个小方法，今天再讲另外一种改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用，既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。实连接：采用走刀式分板机。另外再说说深圳电路板打样工程中不同材料对板件变形的影响：

   1、只要将深圳电路板打样不同材料板件变形超标缺陷率进行统计，就可以看到，低Tg材料变形缺陷率要高于高Tg材料，高Tg材料均为填料形材料，CTE均小于低Tg材料，同时在压合以后的加工过程中，烘烤温度最高150℃，对低Tg材料的影响肯定会大于中高Tg材料。 

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