1、深圳电路板打样工程设计应该尽量避免结构不对称、材料不对称、图形不对称的设计，以减少变形的产生，同时在研究过程还发现芯板直接压合结构比铜箔压合结构更容易变形，不合格的缺陷明显区别为不同芯板间的涨缩以及应力变化复杂难以消除。因此在工程设计，拼板边框形式对变形也有较大影响，一般PCB电路板工厂会存在连续大铜皮边框和非连续的铜点或铜块边框，也有不同区别。 

    之所以两种边框形式变形表现不同，是因为连续形铜皮边框强度高，在压合及拼板加工过程中刚性比较大，使板件内残余应力不容易释放，集中在外形加工后释放，导致变形更严重。而非连续形铜点边框则在压合及后继加工过程中逐步释放应力，在外形后单板变形较小。 

  以上为深圳电路板打样工程设计小涉及到的一些可能的影响因素，如能在设计时灵活运用。可以减少因设计带来的变形影响。

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