其实大多数深圳电路板打样厂家在出货前都会有校平流程，这主是因为在电路板打样加工过程中不可避免的会产生受热或机械力产生的板件变形，所以在出货前将电路板通过机械校平或热烘校平可以得到很好的改善。受阻焊以及表面涂覆层的耐热性影响，一般烘板的温度是在140℃-150℃以下，刚好超过普通材料Tg温度，这对普通板的校平有很大好处，而对于高Tg材料的校平作用则没那么明显，所以在个别板翘严重的高Tg板上可以适当提高烘板温度，但要主要油墨和涂覆层质量。同时电路板烘板时压重、增加随炉冷却时间的做法也对变形有一定改善作用，不同压重和炉冷时间对板件校平作用中可以看到增加压重和延长炉冷时间对变形的校平都有明显作用。

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