除了铜箔层之外，层压板的其他部分是部分固化的聚合树脂增强材料，这些材料通常称作半固化片、连接片或者B型板。线路板厂制造这些半固化片的工艺详见线路板厂相关文章，尽管半固化片不具粘性，但它的一个重要特性是只要受热随时可能发生大量的化学反应（聚合反应）。

线路板厂在层压板的制作过程中，热首先融化半固化片，使得树脂流动、然后加压，压力使树脂从一层流人到下一层，一些树脂被迫流进铜箔层粗糙一面的粗糙表面，使铜箔和树脂之间形成物理的而不是化学的粘接。经过一段时间的加热和加压，树脂完成了聚合过程。合成的层压板已经具备了成品的性能，比如抗潮性、抗化学侵蚀性、热稳定性以及绝缘特性等。

此外，线路板厂在聚合后层压板中最初的单层半固化片已经不能够被分开。

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