不同的电镀成品在深圳pcb加急打样pcb导体损耗和插入损耗方面如何比较？通过在一些标准pcb层压板上制造具有不同类型传输线的电路，并使用不同的镀覆层，可以通过测量和计算机模拟比较不同终饰对插入损耗的影响。

例如，微带和GCPW传输线在深圳pcb加急打样的罗杰斯的Ro400 3C孔层板上，测量结果表明，裸铜带的微带损耗比具有EnIG光洁度的微带损耗小得多。然而，测量结果还表明，与裸铜相比，GCW具有GNCW与EnIG完成相比，存在更多的损耗差异。

bù不 tóng同 de的 diàn电 dù镀 chéng成 pǐn品 zài在 P C B dǎo导 tǐ体 sǔn损 hào耗 hé和 chā插 rù入 sǔn损 hào耗 fāng方 miàn面 rú如 hé何 bǐ比 jiào较 ？ tōng通 guò过 zài在 yī一 xiē些 biāo标 zhǔn准 P C B céng层 yā压 bǎn板 shàng上 zhì制 zào造 jù具 yǒu有 bù不 tóng同 lèi类 xíng型 chuán传 shū输 xiàn线 de的 diàn电 lù路 ， bìng并 shǐ使 yòng用 bù不 tóng同 de的 dù镀 fù覆 céng层 ， kě可 yǐ以 tōng通 guò过 cè测 liáng量 hé和 jì计 suàn算 jī机 mó模 nǐ拟 bǐ比 jiào较 bù不 tóng同 zhōng终 shì饰 duì对 chā插 rù入 sǔn损 hào耗 de的 yǐng影 xiǎng响 。 lì例 rú如 ， wēi微 dài带 hé和 G C P W chuán传 shū输 xiàn线 zài在 luó罗 jié杰 sī斯 gōng公 sī司 de的 R o 4 0 0 3 C kǒng孔 céng层 bǎn板 shàng上 ， cè测 liáng量 jié结 guǒ果 biǎo表 míng明 ， luǒ裸 tóng铜 dài带 de的 wēi微 dài带 sǔn损 hào耗 bǐ比 jù具 yǒu有 E n I G guāng光 jié洁 dù度 de的 wēi微 dài带 sǔn损 hào耗 xiǎo小 de得 duō多 。 rán然 ér而 ， cè测 liáng量 jié结 guǒ果 hái还 biǎo表 míng明 ， yǔ与 luǒ裸 tóng铜 xiāng相 bǐ比 ， G C W jù具 yǒu有 G N C W yǔ与 E n I G wán完 chéng成 xiāng相 bǐ比 ， cún存 zài在 gèng更 duō多 de的 sǔn损 hào耗 chā差 yì异 。

When circuits were fabricated on different thicknesses (6.6, 10.0, and 30.0 mil thick) of RO4350B™ laminates from Rogers Corp., the total insertion loss tended to be less for the thicker materials. Thinner circuits are dominated more by conductor losses than other losses and, for each plated finish evaluated, it added to the PCB’s conductor losses.

当在深圳pcb加急打样的罗杰斯的RO4350B层压板上制备不同厚度（6.6、10和30密耳）的电路时，对于较厚的材料，总插入损耗趋向于较少。更薄的电路比其他损耗更主要地受导体损耗的影响，并且对于每一个镀膜光洁度，它会增加到PCB导体的损耗。

在另一种电路材料在这些镀覆测试和模拟中评估时，使用罗杰斯公司轧制的铜的5ML-厚Rt/DuoIL®6002电路层压板，对于具有MI的镀铜导体的微带电路，发现比MI更高的导体损耗。在裸露的铜线导体上，在40 GHz的频率下进行测试。当评估深圳pcb加急打样电路材料的焊料掩模时，裸铜导体的微带电路比具有焊锡掩模的铜导体表现出相当少的损耗。

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