与单面电路板一样，制作双面电路板也有多种不同方法。下面简述其中比较常用的几种。

（1.整板电镀、掩膜-蚀刻

深圳pcb打样根据选择的工艺和材料，整板电镀、蚀刻工艺可以很可靠并很经济地完成。理想状态下，用很薄的铜箔开始，制造过程中比较容易蚀刻，并且电路更精密。这种方法避免了在涂覆阻焊膜前必须把金属抗蚀层去掉。

（2.整板电镀再图形电镀

整板电镀再图形电镀工艺，除了掩孔的地方外，与上述方法类似。深圳pcb打样先按照电路图形电镀上抗蚀金属，然后进行电路蚀刻。这种方法可避免在抗蚀层有孔或孔上的抗蚀层破裂的情况下镀覆在孔中的所有铜被蚀刻掉。与上述一样，采用很薄的铜箔进行蚀刻比较容易，并且能得到更精密的印制线。

(3. 图形电镀

图形电镀是很普遍的方法，是电路板工艺中最常用的工序，工艺步骤的叙述参考上节。当采用覆薄铜箔板时，可以用半加成法工艺。这样，深圳pcb打样加工者可以免除金属抗蚀层的电镀与去除。

( 4. 通孔印制

深圳pcb打样有一种用于印制板面到面互连的特殊方法，是在双面蚀刻工艺完成后进行导电油墨通孔印制，油墨一般用丝网印刷或模板漏印到放在真空工作台上的印制板上，这样可以通过通孔向下吸油墨。一般再从另一面重复这一过程以保证孔内充分涂覆。

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