1内层线路图形成像要求

深圳pcb打样在多层电路的结构中，必须要认真地控制制造工艺的每一步。为电路图形产生的图形必须满足生产的需要。根据设计的复杂程度，有几条一般规则，一般（最少）包括线路板周围应保留适当的铜以改善尺寸稳定性，并且调整电路印制线的宽度以补偿由于蚀刻工艺导致的影响。对于接触曝光，通常采用负性图形（印制线透明、间隙不透明），因为负性抗蚀剂最通用。

2内层材料准备

除非是购买已预裁切的材料，否则多层板制造中第一步就是将层压片裁切到所需尺寸，通常其尺寸应能满足随后的全部工艺过程。深圳pcb打样标根据材料的裁切方法，内层材料（一般叫芯板)此时可能需要清洁边缘，将玻璃或树脂的碎片或颗粒减至最少，以免它们引起图形成像的缺陷。

   3定位孔的生成

深圳pcb打样标定位孔是多层板制造中至关重要的部分，是成功生产多层电路板定位系统的关键要素，已经开发了高精度的定位孔的冲模系统，所有的定位孔可以在同一时间冲制。理论上定位孔最少为两个，大多数的定位系统冲四个孔，这些孔通常是在层压板边的中部并靠近边沿。这样作的目的是将板的中心作为坐标原点（0/0）以减小各方向的偏差。

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