钻孔

深圳PCB打样厂家多层电路板的精确钻孔完全取决于定位系统，定位孔位置将作为钻床采集的数据。因而，定位孔必须与曝光成像、蚀刻以及层压后成为PCB内层的不借助于工具看不到的线路图形精确关联。

深圳PCB打样在钻孔的过程必须精确控制，以保证钻孔质量。通常要减少电路板堆积使钻孔的高度，以保证钻孔质量。当所钻的孔很小或设计的特征尺寸特别小时，更是如此。

孔的清洗和凹蚀 

深圳PCB打样在钻孔之后，一般需要适当的清洗以除去有可能沾污内层铜线路的树脂。如果这种树脂沾污去除不彻底，可能会降低镀覆通孔与内层互连的可靠性，甚至可能完全断开所要求的互连，具体情况取决于沾污的严重程度。有些用户要求从内层连接盘对树脂进行凹蚀，这样做会产生称为“三点互连”的结构。通常认为应取正凹蚀，更利于互连。与此相反，也有些板的用户认为负凹蚀有优点，这样铜被轻微地负凹蚀，容易提供检验去除树脂的证据，否则容易和作为通孔电镀工艺一部分的铜微蚀工艺相混淆。图1所示为两种方法之间的区别。

无凹蚀                     正凹蚀              负凹蚀

图1正凹蚀和负凹蚀

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