陶瓷封装的一种特例是气密性片式载体，如图12. 45所示。引线键合焊盘位于陶瓷层间的外侧并且连接于半圆形的接触点，称为堡式。深圳PCB打样厂家最常用的材料是氧化铝，在制造中使用难熔金属进行金属化，然后连续镀镍、镀金。大多数多层片式载体是设计成焊料密封的，常用焊料是Au80 Sn20。

虽然非标准的载体可以用作特殊用途，但是深圳PCB打样厂家使用的片式载体结构在尺寸、引线数量、引线节距及引线方向上都已形成了 JEDEC标准。最为常用的引线节距为0.050英寸（1.27mm)，而高引线数封装的引线节距为0. 040英寸（1. 08mm)。

深圳pcb打样标准的“腔向上”片式载体内的散热已成了一个问题，因为散热的惟一途径是沿着载体的底部传出到载体的边缘，再通过焊接点传至基板。这个问题可以通过在载体底部印制焊盘而有适当的缓解，载体可以直接焊于基板上。这样做可以使热阻降低到原来的几分之一。如果还不够，则可以使用腔向下结构。在这种结构中，芯片面向下安装于载体顶部，盖板就可以安装在载体底部的凹陷处，顶部就可以安装热沉以增强对流散热。氧化铍和铝氮化物片式载体可以用来封装大功率器件。

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