过去，所有的光刻胶技术都需要使用深圳pcb打样线路的负底片来获得感光膜成像。感光膜是聚合物膜，或在某些情况下，是一种带有光敏成分的液体,这种组合物被紫外光照射后转化为一种聚合物，它在微腐蚀性显影剂中不能溶解。
深圳pcb打样电路设计的负底片常常紧密地和感光膜接触，紫外光穿过透明区域而在黑暗的地方受阻，接着曝光后的感光膜用显影剂加以处理，显影剂去除了因负底片黑暗区域阻挡紫外光照射的非聚合材料。
如果负底片上有污垢或划痕，它们将引起在感光膜上产生不需要的孔洞或不需要的感光膜。经深圳pcb打样显影处理后的感光膜用来限定板上何处的铜需要进行蚀刻，或何处需要电镀。
如果有不需要的感光膜或孔洞，这将引起深圳pcb打样电路开路或线间短路，到底是开路还是短路取决于感光膜究竟是用于电镀还是用于蚀刻。
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