多年来开发了许多不同的层压方法，传统的方法仍然适用于许多产品，但是先进的高密度电路板可能需用其他较好的方法。
深圳pcb打样一个重要的方法是用真空层压取代传统层压，该方法能帮助排除层压材料中的空气，并防止空气残留在层压板中间。层压过程中残留的空气可能会引起后续工艺问题，并使层压板变弱。为了把空气排出，开发了在真空中进行层压的方法。
深圳pcb打样其他非标准的方法也有开发，比如：真空高热压层压.这种方法是将电路板放在高温包裹袋材料中进行层压。先对包裹袋抽真空以排除空气,然后把装在袋里的电路板放进压力容器，压力容器中充人CO2气体，并利用传统烘箱加热CO2气体到层压温度，这种方法在挠性电路板制造中是常用的。
除了以上叙述的层压工艺，还有一种相当独特的工艺。在单块的深圳pcb打样电路在制板之间，反复辊压两片铜箔，形成连续的双箔片，然后放在层压真空容器里施加压力，并以高直流（DC)电流通过铜箔产生热。用这样产生的热升高温度，使预浸材料树脂流动，充满*密封电路板表面并固化。
深圳pcb打样层压以后一般是整理、清洁在制板，除去树脂在板边缘的多余材料。再反复适当地修整板边，这样不会在下道工序中引起问题，如外层线路图形成像。
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