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深圳pcb打样层压方法【汇合】

2018-08-18

  多年来开发许多不同的层压方法,传统的方法仍然适用于许多产品,但是先进的高密度电路板可能需用其他较好的方法。

 

深圳pcb打样一个重要的方法是用真空层压取代传统层压,该方法能帮助排除层压材料中的空气,并防止空气残留在层压板中间。层压过程中残留的空气可能会引起后续工艺问题,并使层压板变弱。为了把空气排出,开发了在真空中进行层压的方法。

 

深圳pcb打样其他非标准的方法也有开发,比如:真空高热压层压.这种方法是将电路板放在高温包裹袋材料中进行层压。先对包裹袋抽真空以排除空气,然后把装在袋里的电路板放进压力容器,压力容器中充人CO2气体,并利用传统烘箱加热CO2气体到层压温度,这种方法在挠性电路板制造中是常用的。


深圳pcb打样层压方法【汇合】

 

除了以上叙述的层压工艺,还有一种相当独特的工艺。在单块的深圳pcb打样电路在制板之间,反复辊压两片铜箔,形成连续的双箔片,然后放在层压真空容器里施加压力,并以高直流DC)电流通过铜箔产生热。用这样产生的热升高温度,使预浸材料树脂流动,充满*密封电路板表面并固化。

 

深圳pcb打样层压以后一般是整理、清洁在制板,除去树脂在板边缘的多余材料。再反复适当地修整板边,这样不会在下道工序中引起问题,如外层线路图形成像。

 

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