虽然使用HDI技术设计和制造的这种先进PCB埋盲孔加工的传统市场是智能手机和手机，但几乎所有智能设备都使用HDI作为其主板。
HDI技术的主要优点是可以使用更密集的BGA和QFP封装来填充PCB。高速串行总线技术的发展正在不断推高信号传输速率。HDI埋盲孔加工技术具有更小的功能，可减少多个参数，以确保更高的布线密度，更好的电气性能和更高的信号完整性。这在医疗设备和其他新兴产品领域尤其有用，例如汽车电子和通信基站。
在HDI埋盲孔加工技术中使用较薄的基底材料用于预浸料具有改善跨板的热传递的优点。而且，制造商可以选择具有高电阻但是具有较低热阻的材料。因此，密集封装的PCB可以更有效地散热，并且PCB上的所有组件都在其安全区域内运行。
在非常高的频率下，介电损耗成为主要的损耗机制，随着衬底充电和放电，热能损失。然而，HDI埋盲孔加工的制造商可以使用各种基材，这些基材具有极低的超低损耗损耗。尽管设计人员无法完全避免介电损耗，但使用低损耗材料制作HDI 埋盲孔加工可使介电损耗成为主要的损耗机制，仅在比正常情况下更高的频率。
随着PCB上信号速度的不断提高，以及由电子设备尺寸缩小驱动的微型元件的大量使用，设计人员和制造商发现使用HDI技术非常有助于制造先进的PCB埋盲孔加工，以实现更好的功能，质量和可靠性。
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